化学沉镍为电镀行业的一类镀种，由于不借助外来电源，常常称为自催化电镀，其镀液包括、镍、次亚磷酸盐等主要组成及各种助剂，与其他镀种相比，在镀层的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性等方面显示出优越性。

化学沉镍废液存在不稳定，易分解，报废率高，废液中含有大量的镍，镍常与镀液中EDTA、NTA等助剂形成络合态，使得废液处理难度大大增加。而化学镀大多采用次亚磷酸盐做还原剂，使废水中同时存在大量次磷。

用化学沉镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学沉镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学沉镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

由于化学沉镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学沉镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学沉镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。